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公司地址：招遠(yuǎn)市河?xùn)|路979號(hào)
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新聞資訊
回轉(zhuǎn)支承軟帶裂紋分析
回轉(zhuǎn)支承作為工程機(jī)械的關(guān)鍵零部件，目前市場(chǎng)上使用量居高不下。回轉(zhuǎn)支承的主要失效形式表現(xiàn)為滾道磨損、齒面磨損、滾道裂紋和齒斷裂等，齒面裂紋或斷裂直接導(dǎo)致回轉(zhuǎn)支承報(bào)廢，滾道裂紋會(huì)加速回轉(zhuǎn)支承的損壞，大大降低回轉(zhuǎn)支承設(shè)計(jì)壽命。本文選取回轉(zhuǎn)支承滾道軟帶使用過(guò)程中早期裂紋進(jìn)行分析，并提出預(yù)防措施。
（1）原材料，該產(chǎn)品材質(zhì)為S48C環(huán)件，原材料為圓柱連鑄軋圓鋼錠。經(jīng)碾環(huán)成型，再經(jīng)調(diào)質(zhì)處理。
（2）產(chǎn)品加工工藝，產(chǎn)品加工工藝流程：毛坯UT→粗車(chē)外形→加工堵塞孔→配堵塞→鉆錐銷(xiāo)孔→配錐銷(xiāo)→粗車(chē)滾道→滾道淬火→回火→MT
該產(chǎn)品工藝采用掃描感應(yīng)淬火，淬火后進(jìn)行180~200℃低溫回火，再進(jìn)行MT探傷。由于該產(chǎn)品掃描感應(yīng)淬火工藝原因，必須在堵塞處預(yù)留一工藝軟帶，該產(chǎn)品進(jìn)行探傷后未發(fā)現(xiàn)裂紋后進(jìn)行后續(xù)加工。
回轉(zhuǎn)支承軟帶裂紋金相檢測(cè)產(chǎn)品經(jīng)加載試驗(yàn)后，將產(chǎn)品進(jìn)行拆檢，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在兩條裂紋，一條位于堵塞孔邊緣處，一條位于熱處理過(guò)渡區(qū)。兩條裂紋均位于工藝預(yù)留軟帶區(qū)，且軟帶區(qū)域內(nèi)存在著明顯的磨損痕跡。滾道其余位置未見(jiàn)異常，內(nèi)置滾動(dòng)體未見(jiàn)異常。
將裂紋沿著滾道圓周方向進(jìn)行線切割后進(jìn)行金相檢測(cè)，并在滾道未見(jiàn)異常區(qū)域取樣驗(yàn)證掃面感應(yīng)淬火質(zhì)量符合性。
小編：xyq
（1）原材料，該產(chǎn)品材質(zhì)為S48C環(huán)件，原材料為圓柱連鑄軋圓鋼錠。經(jīng)碾環(huán)成型，再經(jīng)調(diào)質(zhì)處理。
（2）產(chǎn)品加工工藝，產(chǎn)品加工工藝流程：毛坯UT→粗車(chē)外形→加工堵塞孔→配堵塞→鉆錐銷(xiāo)孔→配錐銷(xiāo)→粗車(chē)滾道→滾道淬火→回火→MT
該產(chǎn)品工藝采用掃描感應(yīng)淬火，淬火后進(jìn)行180~200℃低溫回火，再進(jìn)行MT探傷。由于該產(chǎn)品掃描感應(yīng)淬火工藝原因，必須在堵塞處預(yù)留一工藝軟帶，該產(chǎn)品進(jìn)行探傷后未發(fā)現(xiàn)裂紋后進(jìn)行后續(xù)加工。
回轉(zhuǎn)支承軟帶裂紋金相檢測(cè)產(chǎn)品經(jīng)加載試驗(yàn)后，將產(chǎn)品進(jìn)行拆檢，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在兩條裂紋，一條位于堵塞孔邊緣處，一條位于熱處理過(guò)渡區(qū)。兩條裂紋均位于工藝預(yù)留軟帶區(qū)，且軟帶區(qū)域內(nèi)存在著明顯的磨損痕跡。滾道其余位置未見(jiàn)異常，內(nèi)置滾動(dòng)體未見(jiàn)異常。
將裂紋沿著滾道圓周方向進(jìn)行線切割后進(jìn)行金相檢測(cè)，并在滾道未見(jiàn)異常區(qū)域取樣驗(yàn)證掃面感應(yīng)淬火質(zhì)量符合性。
小編：xyq
